M5STACK StackChan AI Desktop Robot User Manual

Stack Chan
2026

GLIEDERUNG

StackChan is ESP32 board which based on ESP32-S3 chip, contained 2-inch TFT screen. The board is made of PC+ABC.

1.1 Hardware-Zusammensetzung
The hardware of CORES3: ESP32-S3 chip, TFT screen, Green LED, Button, GROVE interface, TypeC-to-USB interface, Power Management chip and battery.
ESP32-S3 The ESP32 is a dual-core system with two Harvard Architecture Xtensa LX6 CPUs. All embedded memory,external memory and peripherals are located on the data bus and/or the instruction bus of these CPUs. With some minor exceptions (see below), the address mapping of two CPUs is symmetric, meaning that they use the same addresses to access the same memory. Multiple peripherals in the system can access embeddedmemory via DMA.
TFT-Bildschirm ist ein 2-Zoll-Farbbildschirm ILI9342C mit einer Auflösung von 320 x 240.
BetriebsvolumentagDer Bereich liegt zwischen 2.6 und 3.3 V, der Arbeitstemperaturbereich zwischen -25 und 55 °C.
Der Power-Management-Chip ist der AXP2101 von X-Powers. Das BetriebsvoltagDer Bereich liegt zwischen 2.9 V und 6.3 V und der Ladestrom beträgt 1.4 A.
StackChan equips ESP32 with everything needed for programming, everything needed for operation and development

PIN-BESCHREIBUNG

2.1.USB-SCHNITTSTELLE
M5CAMREA Konfiguration USB-Schnittstelle vom Typ C, unterstützt das Standard-Kommunikationsprotokoll USB2.0.

2.2.GROVE-SCHNITTSTELLE
4p spacing 2.0mm M5CAMREA GROVE Ports. A, Port. B, and Port. C, the internal cables are connected to GND, 5V, GPIO1, GPIO2, GPIO8, GPIO9, GPIO17, and GPIO18.

FUNKTIONSBESCHREIBUNG

Dieses Kapitel beschreibt die verschiedenen Module und Funktionen des ESP32-S3.
3.1.CPU UND SPEICHER
Xtensa® Dual-Core 32-Bit LX7 Mikroprozessor, bis zu 240 MHz

• 384 KB-ROM
• 512 KB SRAM
• 16 KB SRAM im RTC
• SPI-, Dual-SPI-, Quad-SPI-, Octal-SPI-, QPI- und OPI-Schnittstellen, die eine Verbindung zu mehreren Flash- und externen RAMs ermöglichen
• Flash-Controller mit Cache wird unterstützt
• Flash-In-Circuit-Programmierung (ICP) wird unterstützt

3.2. BESCHREIBUNG DER LAGERUNG
3.2.1. Externer Flash und SRAM
ESP32-S3 unterstützt SPI-, Dual-SPI-, Quad-SPI-, Octal-SPI-, QPI- und OPI-Schnittstellen, die eine Verbindung zu mehreren externen Flash- und RAM-Speichern ermöglichen.
The external flash and RAM can be mapped into the CPU instruction memory space and read-only data memory space. The external RAM can also be mapped into the
CPU data memory space. ESP32-S3 supports up to 1GB of external flash and RAM, and hardware encryption/decryption based on XTS-AES to protect users’programs and data in flash and external RAM.
Durch Hochgeschwindigkeits-Caches kann ESP32-S3 gleichzeitig bis zu unterstützen:

• External flash or RAMmapped into 32 MB instruction space as individual blocks of 64 KB
• Externer RAM, der als einzelne Blöcke von 32 KB in 64 MB Datenspeicherplatz abgebildet wird. 8-Bit-, 16-Bit-, 32-Bit- und 128-Bit-Lese- und Schreibvorgänge werden unterstützt. Externes Flash kann auch als einzelne Blöcke von 32 KB in 64 MB Datenspeicher abgebildet werden, unterstützt aber nur 8-Bit-, 16-Bit-, 32-Bit- und 128-Bit-Lesevorgänge.

3.3.CPU-TAKT
Der CPU-Takt hat drei mögliche Quellen:

• Externe Hauptquarzuhr
• Interner schneller RC-Oszillator (typischerweise etwa 17.5 MHz und einstellbar)
• PLL-Takt

Die Anwendung kann die Taktquelle aus den drei obigen Takten auswählen.
The selected clock source drives the
CPU clock directly, or after division, depending on the application. Once the CPU is reset, the default clock source would be the external main crystal clock divided by 2.
3.4.RTC AND LOWPOWER MANAGEMENT
Durch den Einsatz fortschrittlicher Power-Management-Technologien kann ESP32-S3 zwischen verschiedenen Power-Modi umschalten. (siehe Tabelle 1)。

• Aktiver Modus: CPU und Chip-Funk sind eingeschaltet. Der Chip kann empfangen, senden oder zuhören.
• Modemsleep-Modus: Die CPU ist betriebsbereit und die Taktrate kann reduziert werden. Das drahtlose Basisband und der Funk sind deaktiviert, aber die drahtlose Verbindung kann aktiv bleiben.
• Lightsleep mode: The CPU is paused. The RTC peripherals, as well as the ULP coprocessor can be woken up periodically by the timer.
  Any wake-up events (MAC, host, RTC timer, or external interrupts) will wake up the chip. Wireless connection can remain active. Users can optionally decide what peripherals to shut down/keep on (refer to Figure 1), for power-saving purpose.
• Deepsleep-Modus: CPU und die meisten Peripheriegeräte werden heruntergefahren.
  Only the RTC memory is powered on and RTC peripherals are optional. Wi-Fi connection data are stored in the RTC memory. The
  ULP-Coprozessor ist funktionsfähig.

Current Consumption in Low Power Modes: TABLE 1

ELEKTRISCHE EIGENSCHAFTEN

4.1.ABSOLUTEMAXIMUMRATINGS
Table2:AbsoluteMaximumRatings

1. VIO zum Stromversorgungspad, siehe ESP32 Technical Specification Appendix IO_MUX, als SD_CLK der Stromversorgung für VDD_SDIO.
4.2.WIFI RADIO AND BASEBAND
Das ESP32-S3 Wi-Fi-Radio und Basisband unterstützen die folgenden Funktionen:

• 802.11b/g/n
• 802.11n MCS0-7, das Bandbreiten von 20 MHz und 40 MHz unterstützt
• 802.11nMCS32
• 802.11n 0.4 μs Schutzintervall
• Datenrate bis zu 150 Mbit/s
• RX STBC (Single Spatial Stream)
• Einstellbare Sendeleistung
• Antennenvielfalt:

ESP32-S3 unterstützt Antennendiversität mit einem externen HF-Schalter. Dieser Schalter wird von einem oder mehreren gesteuert
GPIOs und werden verwendet, um die beste Antenne auszuwählen, um die Auswirkungen von Kanalfehlern zu minimieren.
4.3. TECHNISCHE DATEN DES BLUETOOTH-LE-RF-SENDERS (TX).
Tabelle 3: Sendereigenschaften Bluetooth LE 1 Mbps

4.4. TECHNISCHE DATEN DES BLUETOOTH-LE-RF-EMPFÄNGERS (RX).
Tabelle 4: Eigenschaften des Empfängers Bluetooth LE 1 Mbit/s

FCC-Warnung

FCC-Warnung:
Jegliche Änderungen oder Modifikationen, die nicht ausdrücklich von der für die Einhaltung der Vorschriften verantwortlichen Partei genehmigt wurden, können zum Erlöschen der Berechtigung des Benutzers zum Betrieb des Geräts führen. Dieses Gerät entspricht Teil 15 der FCC-Bestimmungen. Der Betrieb unterliegt den folgenden beiden Bedingungen: (1) Dieses Gerät darf keine schädlichen Störungen verursachen und (2) dieses Gerät muss alle empfangenen Störungen akzeptieren, einschließlich Störungen, die einen unerwünschten Betrieb verursachen können.
WICHTIGER HINWEIS:
Notiz: Dieses Gerät wurde getestet und entspricht den Grenzwerten für digitale Geräte der Klasse B gemäß Teil 15 der FCC-Bestimmungen. Diese Grenzwerte sollen einen angemessenen Schutz gegen schädliche Interferenzen bei der Installation in Wohngebieten bieten.
This equipment generates, uses and can radiate radio frequency energy and, if not installed and used in accordance with the instructions, may cause harmful interference to radio communications. However, there is no guarantee that interference will not occur in a particular installation. If this equipment does -cause harmful interference to radio or television reception, which can be determined by turning the equipment off and on, the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures:
— Empfangsantenne neu ausrichten oder an einem anderen Ort platzieren.
— Vergrößern Sie den Abstand zwischen Gerät und Empfänger.
— Schließen Sie das Gerät an eine Steckdose eines anderen Stromkreises an als den des Empfängers.
— Wenden Sie sich an Ihren Händler oder einen erfahrenen Radio-/Fernsehtechniker.
FCC-Erklärung zur Strahlenbelastung: Dieses Gerät entspricht den FCC-Grenzwerten für die Strahlenbelastung, die für eine unkontrollierte Umgebung festgelegt wurden.